マイクロプロセッサーによる全ての動作制御と、レーザーと動作制御の完全な同期を実現しており、ティーチィン機能、3-PCD機能、マーキング機能の利用が可能です。

また、高い強度に設計されたプラットフォーム（架台装置）により、X軸は非常に長い距離の精密溶接を可能にしています。これにより、2000×2000mmの大型金型さえも溶接対象となります。
したがって、ワークサイズがテーブルサイズか、直置きのサイズかは問題になりません。つまり本体と架台装置が一体型の装置設計により、何処にでも簡単に移動が可能なため、ワークの設置場所を選びません。